[转帖]靠，还真有人拆解IBM的T43啊～～

fisher

昨天发贴是IBM的X40，今天竟然看到有人拆解T４３，真是太强了～～～～，但不是很详细，拿来分享，西西<img src="../leadbbsfile/UBBicon/em16.GIF" width=20 height=20 align=absmiddle border=0><br>
ThinkPad T43的产品评测完成有一段时间了，相信还有众多的读者对于T43的更深入了解还有一些期待，作为现在ThinkPad产品中最高端的T43系列，它旨在给消费者数据安全性、使用舒适度、以及产品心理需求。ThinkPad产品一直都是本着这样的产品目标来进行产品的改进式的、以及溶入时代技术的设计，从产品最终用户的反馈来看，ThinkPad似乎从来都没有让用户失望过，特别是行业客户，总是能够以产品的各种优良的特性去培养用户的品牌依赖性。<br>
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　　ThinkPad产品这么多年，延续到今天的T43，以往的一些优良设计是否还有继续保留或者改进，在T43上面又有多少被新采用的技术，从产品设计的角度来看，新平台对外壳以及内部结构所提出更高要求，T43是如何来进行协调处理的……很多的疑问，相信不管是消费者，还是从事产品设计的在业人员都希望能够得到一个明确的答案。为此，我们从结构入手，来分析一下ThinkPad这个全新的产品T43。<br>
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结构设计<br>
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　　应该说T43的结构设计，沿用了T40之后的布局设计，这包括主板上芯片组的布局，以及结构组合关系，同时结合Intel 915新平台的特点，进行合理的调整与修改，以让旧的外壳能够与新的平台和谐地整合。<br>
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<IMG onmouseover="javascript:if(this.width>520)this.width=520;" style="CURSOR: hand" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.pconline.com.cn/notebook/divide/0506/other/we1net_thinkpadt43_1m.jpg" onload="javascript:if(this.width>520)this.width=520;" align=absmiddle border=0><br>
<p align=CENTER>腕托与主体上盖分离的结构关系</p><br>
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这种腕托与主体上盖分离式的结构关系从T40开始出现，这种细化外壳组合件，一个最大的好处就是机体组装会更为有条理，对于结构设计师来说，最大的麻烦就是模具件的复杂化。在这种矛盾之下，还是选择了这种分离式。因此，从T40开始，ThinkPad机器的拆解程序也就变得很简单。不像之前的IBM产品，复杂的组合结构不利于产品最终的组装工序。<br>
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<p align=CENTER>主体结构以及主硬件布局</p><br>
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把键盘拿开后，我们可以明显看到代表着ThinkPad产品的标志性的组件，一个是光驱与硬盘连为一体的金属托架，一个是ThinkPad产品的散热导管设计。T43的整体布局与T40之后的机型几乎保持相同，主板放置于左半部分，CPU、北桥芯片、显示芯片三个主要芯片置于正中央位置；前端是无线网卡，以及支持CardBus与ExpressCard类型的PCMCIA扩展插槽；后端是MODEM卡以及内存的扩展插槽，硬件布局清晰、有序。<br>
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<p align=CENTER>主板正面为硬件主要布置区域</p><br>
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T43还是把主要的硬件放置于主板的正面，底部只有为用户提供升级扩展的SO-DIMM内存插槽以及少数功能型芯片。这样的设计就对其散热系统提出了更高的要求，因为要考虑到这些主要硬件在长时间运行后，所产生的热量必须能够及时并且高效率的排出，不然机体内聚集太多热量的话，必定会幅射到键盘上面，给用户的使用带来不便。所以，散热系统必须把可能幅射到键盘的热量控制在用户可接受的范围之内。<br>
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<p align=CENTER>硬盘与光驱的金属托架</p><br>
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ThinkPad产品一直都会采用金属托架来进行硬盘以及光驱的固定，除了为整体提供更为稳固的机械组合以外，在一定程度上有利于硬盘或者光驱在运行时产生的热量的分散，这种设计解决方案，IBM从来都没有放弃过。<br>
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<p align=CENTER>延展的边缘加固件</p><br>
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说到稳固性，在T43的左、后、右边缘都有一延展的金属加固件，除了固定一些内部组件外，它另外一个最大的作用就是起到加固边框外壳的作用，分解屏幕转轴在转动时对外壳的局部作用力，从而很好地保护好外壳，这个金属加固件是采用AZ91D材质。<br>
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　　因为时间的原因，没有对T43进行更为深入拆解，因此有关于T43的结构设计分析我们只局限于整体的布局方面，更为细节的内部设计还包括底壳内表面的金属贴层，主板正、底面的更为详细的功能型芯片型布局，以及Ultrabay光驱托架的设计、硬盘防震功能等，因为没有深入拆解，相关功能的硬件没有拍到图片，实在有些遗憾，以后有机会我们再尽量补全这一方面的设计简介。<br>
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特色技术<br>
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　　在T43上面的特色技术，除了从T42高端机上面沿用过来的指纹识别技术以外，还有就是它的软、硬件结合的数据安全技术等，这些都是IBM为用户专心打造的安全技术功能，也是行业用户对产品提出的要求。在一个企业里面来说，平时工作中的数据安全性是相当重要的。指纹识别只是一个个人的验证技术，而对于文件的保护来说，软、硬件结合起来的保护措施确实是其最大的一个技术卖点。T43的安全芯片因为位于主低的底面，很遗憾没有把主板拿出来拍到安全芯片的实物图片。来看看它是如何结合软、硬件来进行文件加密的。<br>
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　　安装好IBM Client Security Software之后，系统会同时把安全芯片的驱动装上，在设备管理器中，我们可以找到这个IBM SMB设备：<br>
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<p align=CENTER>安全晶片设备</p><br>
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安全设置主要在IBM Client Security Software客户端程序中完成，设置好之后，就可以通过用户权限来加密一些个人重要数据文件，在没有用户权限的情况下，是无法打开并且操作这些加密文件的。<br>
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<p align=CENTER>IBM Client Security设置向导</p><br>
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设置完之后，在文件夹或文件上右键就会多两个功能：文件加密与解密<br>
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<p align=CENTER>文件加密与解密功能菜单项</p><br>
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建立一个TXT文件，输入文字“Test By pconline.com.cn_we1net&quot;，保存，退出，切换非授权用户进入系统，查看该文件：<br>
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<p align=CENTER>建立一个文本文件后进行加密 </p><br>
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<p align=CENTER>注销切换非授权用户进入系统后，强行打开该文本文件乱码显示</p><br>
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同样，进行删除、剪切操作都是非法的。<br>
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　　这就是IBM的软、硬件结合的数据加密技术，上面演示的实例是由授权用户切换到非授权用户后的情况，即使是授权用户，第一次打开同一类型的文件，是需要进行解密操作的，解密操作需要用户输入密码，通过之后，文件解密才可以成功，用户才可以正常访问文件的内容。<br>
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<p align=CENTER>输入密码后，文件解密操作成功提示</p><br>
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而这些加密机制是存储到安全晶片里面的，即使重装操作系统在没有经过解密的情况下这些文件仍然属加密状态。<br>
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　　当然，在文件解密过程中需要输入密码的操作，同样可以通过IBM Client Security Software程序为授权用户定制指纹信息，这样在每次解密文件操作时，就可以通过指纹识别来进行，安全级数更高。<br>
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<p align=CENTER>指纹识别功能线路与芯片</p><br>
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通过这一整套安全技术，在用户熟练并且合理使用的情况下，可以达到相当高级别的文件安全性，保障个人文件、数据的安全，对于行业、商务用户来说，这是相当重要的。<br>
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散热<br>
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　　从Intel 855PM+ATI M6/9过渡到Intel 915PM+ATI X300，性能提升的同时，对散热系统就提出了更高的要求，应该说现在T43的散热设计与采用了ATI M9显示芯片的T40的散热装置很相似，而采用ATI M6（7500）显示芯片的散热装置并没有针对ATI M6显示芯片配备导管，从ATI M6显示芯片的发热量程度来说，IBM的设计人员认为没有必要的。<br>
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<p align=CENTER>T43的散热装置</p><br>
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相对于采用ATI M6显示芯片级T4X机型来说，T43的散热装置加多了一根针对显示芯片进行热量转移的铜质导管，与采用M9显示芯片的T40很相似，只是导管改得更粗一些。<br>
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<p align=CENTER>主要硬件密集主板中央位置</p><br>
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从T40以来，这四大件的位置就一直都是如此，到T43其位置仍然没有改变，更换相应的芯片而已。把主要硬件布置于主板的正面，也正是出于对用户使用舒适性的考虑，放置于正面的话，当用户把机器放于又膝上使用时，作用于人体的热量就会减轻，但是这就要求散热系统足够保证其热量不会幅射到键盘与腕托。<br>
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<p align=CENTER>风扇与铜质导管封装成一体的散热装置</p><br>
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从散热主体的设计，对于T43的散热原理应该可以很明显看出来了，处理器以及显示芯片核心产生的热量由导热管转移到排热窗口，通过铜质叶片与风扇吹出的气流进行冷热交换后带出机体以外。而热量在转移过程中遗留在机体内的热量以及其它电子器件产生的热量，都是通过风扇往外排出空气的同时，在机体内形成循环气流的循环气流系统来把热量排出机体以外。<br>
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　　从之前T43的测试过程中来看，热量主要集中在左半部分，热量的程度视使用情况的不同也有所不同，譬如游戏过程中热量明显一些，时间一长，风扇位置的底部甚至到烫手的地步，而在键盘与腕托的左半部分，也有热量，只是在可接受的范围之内。<br>
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<p align=CENTER>导热管上的固体导热硅脂</p><br>
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另外，散热装置同样借助于键盘的金属基板来进行辅助散热，即把处理器位置导热管上的热量一部分通过宽大的键盘金属基板来分散，从而自然与外界的空气进行冷热交换而达到散热的目的。<br>
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<p align=CENTER>键盘的金属基板</p><br>
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上图红圈位置即为导热管上面的固体硅脂所贴位置。应该说从X30、T30开始，大部分ThinkPad产品在散热系统的设计上，总是会把键盘的金属基板考虑进去，为了能够充分利用到键盘来辅助散热，总是会在其它的结构上作出一些让步。比如，在键盘下面没有隔层，键盘的金属基本直面主板正面。虽然不是散热的主要方式，但是作为一种辅助性的散热方式，起到的作用是值得肯定的。<br>
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外壳材料<br>
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　　说到IBM笔记本的外壳材料，大家第一反应可能就是钛复合金，除此之外还采用了其它什么材料呢？毕竟不管什么样的笔记本，视实际应用所承受的任务不同以及工艺等问题，会采用不同的材料。<br>
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<IMG onmouseover="javascript:if(this.width>520)this.width=520;" style="CURSOR: hand" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.pconline.com.cn/notebook/divide/0506/other/we1net_thinkpadt43_19m.jpg" onload="javascript:if(this.width>520)this.width=520;" align=absmiddle border=0><br>
<p align=CENTER>腕托采用PC/ABS MB1800加强工程塑料</p><br>
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腕托采用PC/ABS加强工程塑料，MITSUBISHI公司的产品，产于日本，特性是阴燃性特别好，同时隔热性以及韧性都很适合于采用到腕托上面。<br>
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<p align=CENTER>底壳采用KU-2 1518 PC/ABS材料</p><br>
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底壳同样是采用PC/ABS材料，BAYER公司的产品，产于中国，同样这种规格的PC/ABS的特性与腕托那种差不多。<br>
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<p align=CENTER>屏幕外壳顶盖外壳采用合金</p><br>
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屏幕的外壳顶盖采用钛复合金材料，表面赋予碳纤维材料，表现出肤质般的手感。<br>
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　　总结<br>
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　　每一个产品的设计都是源于实际生活当中为满足各种目的而产生的需求，ThinkPad产品从一开始就扎根于行业客户，产品的工业设计特点以及结构设计都是围绕着行业客户的需求为出发点。因此，一直以来传统而不变的稳重色彩；除了PC应有的功能以外更多地着重于安全性技术；PC平台的不断发展而更新换代的同时，各种各样的技术也随着相应的发展而及时改进并溶入到产品当中，满足不同时代不断提升的用户需求。这一整个过程当中都体现出自古不变的创造原则：产品设计源于客户需求！<br>
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　　ThinkPad从此之后将冠以联想（Lenovo）的中国品牌，从一定程度上来说，ThinkPad产品会不会在Lenovo的主导下因为客户的需求而被溶入产品的民族特色元素？来自不同国家的不同的用户可能都会以一种比较复杂的心态去看待这个问题。创新是产品设计的关键，基于需求进行的创新必然会被用户所接受，而一个很现实的问题就是作为创新的矛盾体－－传统的眼光又如何去接受从未变化过的规律？设计的主体需不需要去在乎这一种眼光？可能说这种眼光的力量不可忽视，Lenovo有没有勇气走出这一步或者有没有必要走出这一步呢？<br>
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　　这将成为今后消费者以及工业设计行业里面一个热门的话题！<br>
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哈哈，搞完了，喝茶．．．大家看看吧<img src="../leadbbsfile/UBBicon/em02.GIF" width=20 height=20 align=absmiddle border=0>

箫荷

你是。。。。。人吗？哪个专业的啊？！！！！你认识的人怎么都那么的胆大啊？！！这个也敢拆。可是我连笔记本还没有呢！

晴天有树

糊弄小孩子....喵~

箫荷

呵呵，学法的人一定很累吧？我听说学法的人不单要学文，还要学理呢！你看来是不简单啊，呵呵。

火眼

我只拆过我的Dell Inspiron 8200！

大飞飞

呵呵　ＰＣＯＮＬＩＮＥ上这样的东西一堆呵呵